2019年全球筆電市場(chǎng)初步恢復(fù)后，在家庭經(jīng)濟(jì)和在線教育需求的推動(dòng)下，2020年全球筆電市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球筆電出貨量不僅將首次突破2億臺(tái)，而且年增長(zhǎng)率也將高達(dá)22.5%。2021年，全球筆電市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.17億臺(tái)。

    從產(chǎn)品上來看，5G、智能化、輕薄化、兼容快充、多元化散熱方案等將成為筆電設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)趨勢(shì)。5G技術(shù)給筆電帶來高頻高速的數(shù)據(jù)傳輸，隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)的移動(dòng)屬性，以及更高能耗，因此對(duì)于5G筆電天線的設(shè)計(jì)與布局，電路板和FPC材料的選擇，充電及散熱等都會(huì)有更高要求；而筆電要做到更加輕薄，輕質(zhì)高強(qiáng)機(jī)殼材料的選用、接口設(shè)計(jì)十分重要；對(duì)此加工工藝也是極為嚴(yán)格的，迪奧數(shù)控設(shè)備有限公司自主研發(fā)筆電精雕機(jī)圍繞5G筆電設(shè)計(jì)趨勢(shì)，解決輕質(zhì)高強(qiáng)的材質(zhì)加工工藝。

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